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半導體芯片全景深度梳理
2021-09-30
半導體芯片行業作為半導體行業的主要代表，是整個電子信息技術行業的基礎。 根據摩爾定律，當價格不變時，半導體芯片上可容納的元器件的數目約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。自戈登·摩爾提出...
下一代半導體：一路向寬，一路向窄
2021-09-30
隨著以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體步入產業化階段，對新一代半導體材料的探討已經進入大眾視野。走向產業化的銻化物，以及國內外高度關注的氧化鎵、金剛石、氮化鋁鎵等，都被視為新一代半導體材料的重要方向...
芯片新局面：第三代半導體迎來新機遇
2021-09-30
6月中旬，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（以下簡稱“聯盟”）在最新發布的《第三代半導體產業發展報告2020》（以下簡稱“報告”）中表示，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體在新能源汽車、5G、光伏發...
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